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重庆梁平高新区集成电路产业园污水处理厂建设项目

所在地区：重庆 主体工艺：暂无数据
建设性质：新建 设计单位：中国电子工程设计院有限公司
设计规模：1.0万吨/日 近期规模：1.0万吨/日
投资预算：18966.49万元 上次追踪：2025年5月7日
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项目详细资料：

项目概况与建设规模： 本项目位于重庆梁平工业园区，主要处理园区电子企业排放的工业废水，上游企业仅进行废水收集，通过专用管道运送至集成电路污水处理厂进行预处理和深度处理后，尾水达到排放标准后通过管网排放至小沙河。项目总规模为1.0万m3/d，其中土建按照1.0万m3/d设计建造，设备按照近期0.5万m3/d安装，远期新增0.5万m3/d。 建设内容包括：厂外工程、厂内工程。厂外工程包含：厂外污水收集管线、达标废水排放管线。厂内工程包含：新建办公楼、1#预处理车间、2#深度处理车间、中间缓冲调节池、氨氮废水处理系统、门卫室以及配套电气工程、自控工程、监控工程、仪表工程和实验仪器购置等。
投资估算金额：18966.49万元。
资金来源：业主自筹和银行贷款。

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